和田变压器厂

和田干式变压器PCB设计中各层详解入门或者是刚进入电子设计岗位的童鞋，可能拿到一块板子不知道如何去构造好的PCB，甚至不知道各层是啥，怎么定义如何区分，下面和田干式变压器厂家玖琪和田干式变压器带大家揭开和田干式变压器PCB的面纱，详解各个层。


信号层（SignalLayers）：信号层包括TopLayer、BottomLayer、MidLayer1…30。这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。顶层信号层（TopLayer）
顶层信号层（TopLayer）也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。底层信号层（BottomLayer）也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。中间信号层（Mid-Layers）最多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括和田干和田变压器厂家式和田干式变压器线和地线。
内层（InternalPlane）：InternalPlane1…16，该类型的层仅用于多层板，这些层一般连接到地和和田干式变压器上，成为和田干式变压器层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。
通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。
丝印层（SilkscreenOverlay）：包括顶层丝印层（Top overlay）和底层丝印层（Bottomoverlay）。定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的焊接和查错等。
一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层（TopOverlay）和底层丝印层（BottomOverlay），一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和检查。顶层丝印层（TopOverlay）用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。底层丝印层（Bottom Overlay）与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层可关闭。
锡膏层（PasteMask）：或称助焊层，包括顶层锡膏层（Top paste）和底层锡膏层（Bottompaste），指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。
所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。
机械层（MechanicalLayers）：最多可选择16层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项MechanicalLayer1。
机械层是定义整个PCB板的外观的，它一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
遮蔽层（MaskLayers）AltiumDesigner提供了阻焊层（SolderMask）和锡膏层（PasteMask）两种类型的遮蔽层（MaskLayers），在其中分别有顶层和底层两层。
禁布层（KeepOutLayer）:定义布线层的边界。定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICALLAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUTLAYER作为外形，则不要再使用MECHANICALLAYER1，避免混淆！钻孔层（Drill Layer）：包括钻孔引导层（Drillguide）和钻孔数据层（Drill drawing），是钻孔的数据。钻孔层提供板制造过程中的钻孔信息（如焊盘，过孔就需要钻孔）。Protel99SE提供了Drillgride（钻孔指示图）和Drilldrawing（钻孔图）两个钻孔层。
多层（Multi-layer）:指PCB板的所有层。板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
阻焊层：soldermask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
助焊层：pastemask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
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